La colaboración entre Apple e Intel altera el equilibrio de fuerzas entre los tres actores del sector

El 15 de mayo, un detallado análisis de la industria reveló que Apple está forjando una alianza estratégica con Intel para la producción de semiconductores, un movimiento que podría reconfigurar el ecosistema de suministro de chips y ejercer presión sobre el actual dominio de TSMC.

De acuerdo con la investigación de mercado, Apple ha tomado conciencia de que los recursos de TSMC se inclinarán progresivamente hacia el segmento de inteligencia artificial. Antes de que las capacidades de fabricación avanzada de TSMC se tensionaran, la compañía de Cupertino ya había iniciado conversaciones con Intel con el objetivo de cultivarla sistemáticamente como un proveedor clave a largo plazo.

El informe señala que Apple ya ha puesto en marcha proyectos de procesadores para modelos de entrada o de generaciones anteriores de iPhone, iPad y Mac en el proceso 18A-P de Intel, el cual utiliza el empaquetado tridimensional Foveros. La estructura de pedidos indica que los chips para iPhone representan aproximadamente el 80 por ciento del total, lo que guarda una estrecha relación con la proporción de ventas de esos dispositivos.

El plan de producción de Apple en la litografía de Intel también refleja el ciclo de vida de la tecnología 18A-P: pruebas de bajo volumen en 2026, un aumento significativo de la producción en 2027, crecimiento continuo en 2028 y entrada en fase de declive en 2029. Paralelamente, Apple evalúa otras tecnologías de fabricación avanzadas de Intel, aunque los calendarios de producción masiva y los volúmenes de envío aún no están definidos. Los proveedores de servicios de manufactura electrónica tampoco han recibido planes concretos. La meta de rendimiento de Intel para 2027 es alcanzar y estabilizar un porcentaje superior al 50 o 60 por ciento.

Según la misma fuente, Intel enfrenta una oportunidad y un desafío sin precedentes. El ambiente interno en la empresa se describe como una mezcla de optimismo y preocupación. Durante los próximos años, la mayoría de los pedidos de litografía avanzada seguirán concentrados en TSMC, lo que convierte a Apple prácticamente en la única y más completa prueba real para que Intel reconstruya su negocio de fundición de obleas de vanguardia.

Sin embargo, los elevados estándares de calidad de Apple, sumados a la estrategia de la empresa de contratar simultáneamente a otros clientes, incrementan la complejidad para que Intel restablezca con éxito esa operación. La combinación de esfuerzo propio, factores geopolíticos y la necesidad de los clientes de diversificar riesgos abre para Intel una ventana dorada e irrepetible. Que se materialice dependerá enteramente de su capacidad de ejecución.

El análisis sostiene que TSMC puede estar tranquila en el futuro inmediato. Incluso si Intel logra realizar los primeros envíos, TSMC conservará más del 90 por ciento del suministro de estos chips avanzados. No obstante, el liderazgo indiscutible de la taiwanesa se ha convertido en el centro de las estrategias de cobertura de riesgos de todos los actores.

Cuando la fabricación avanzada de TSMC se transforma en un recurso escaso y se orienta fuertemente hacia la inteligencia artificial, es natural que Apple busque colaborar con Intel para mejorar su poder de negociación. Pero Apple no es un caso aislado. Todos los jugadores clave del sector están diseñando contramedidas: el gobierno estadounidense con sus políticas de semiconductores, Apple cultivando a Intel, y Samsung respaldando el desarrollo de procesos avanzados con las enormes ganancias de su negocio de memoria. Frente a esto, TSMC sigue apostando primordialmente por una ejecución superior, como si depositara su ventaja competitiva en la hipótesis de que su capacidad de ejecución permanecerá siempre por delante.